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Micronax 340-50
Vue d'ensemble
Designed to Adhere to Rough Substrates
Micronax 340-50 DEV is a REACH-compliant* and APEO-free microsphere adhesive designed to deliver strong adhesion to rough, difficult-to-bond substrates, such as high-recycled-content corrugated cardboard. It combines high adhesion with reliable printability through direct thermal printers. The product offers excellent mechanical stability and low foam generation during coating. It is suitable for direct coating using processes such as Mayer rod, slot-die, gravure, and roll coating. Franklin A&P can also provide formulation customization to align with specific processing requirements. End use applications include linerless tamper evident labels and linerless labels requiring good printabilitly and very high adhesion.
Stabilité
Durée de conservation, stockage et manipulation
Micronax 340-50 DEV will separate during storage; agitate at moderate speed with an appropriate air mixer prior to use (a small vortex should be visible). Continuous agitation is not required during production coating. Protect from freezing and temperatures ≥98°F. For best results, store below 85°F.
Technologie
Adhésifs repositionnables à microsphères
Les microsphères sont de minuscules particules sphériques mesurant entre 10 et 250 microns de diamètre. Bien qu'elles soient de taille microscopique, les sphères sont encore beaucoup plus grosses que les particules d'émulsion présentes dans les adhésifs classiques tels que notre gamme Covinax. Cette différence de taille a un impact considérable sur l'adhérence de l'adhésif. Les sphères créent une surface adhésive discontinue qui limite le contact physique avec un substrat, ce qui permet un retrait facile et une adhérence stable dans le temps.
Les adhésifs en émulsion utilisent des particules plus petites qui fusionnent pour former un film continu et ne permettent pas toujours un retrait facile sans dommages ni résidus.
Caractéristiques
Principales caractéristiques du produit
Spécifications de fabrication
Collage optimal
Rendement
Normes et conformité
Marchés et applications
Quand l'innovation rencontre l'application
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Ressources techniques
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