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Micronax 340-50
Overview
Designed to Adhere to Rough Substrates
Micronax 340-50 DEV is a REACH-compliant* and APEO-free microsphere adhesive designed to deliver strong adhesion to rough, difficult-to-bond substrates, such as high-recycled-content corrugated cardboard. It combines high adhesion with reliable printability through direct thermal printers. The product offers excellent mechanical stability and low foam generation during coating. It is suitable for direct coating using processes such as Mayer rod, slot-die, gravure, and roll coating. Franklin A&P can also provide formulation customization to align with specific processing requirements. End use applications include linerless tamper evident labels and linerless labels requiring good printabilitly and very high adhesion.
Stability
Shelf Life, Storage, & Handling
Micronax 340-50 DEV will separate during storage; agitate at moderate speed with an appropriate air mixer prior to use (a small vortex should be visible). Continuous agitation is not required during production coating. Protect from freezing and temperatures ≥98°F. For best results, store below 85°F.
Technology
Adhesivos de microesferas reposicionables
Las microesferas son partículas diminutas en forma de esfera que miden entre 10 y 250 micras de diámetro. Aunque tienen un tamaño microscópico, las esferas siguen siendo mucho más grandes que las partículas de emulsión que se encuentran en los adhesivos convencionales, como nuestra línea Covinax. Esta diferencia de tamaño tiene un impacto drástico en la adherencia del adhesivo. Las esferas crean una superficie adhesiva discontinua que limita el contacto físico con un sustrato, lo que resulta en una fácil remoción y una adhesión estable a lo largo del tiempo.
Los adhesivos en emulsión utilizan partículas más pequeñas que se unen en una película continua y no siempre se eliminan fácilmente sin dañar o dejar residuos.
Features
Key Product Features
Manufacturing Specifications
Optimal Bonding
Performance
Standards & Compliance
Markets & Applications
Where Innovation Meets Application
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Technical Resources
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Adhesivos sensibles a la presión
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